近日,地期
项目建成后 ,主体未来,推动本地半导体产业自主创新与转型升级,项目整体进入冲刺收尾期 。助力完善产业链条,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ,统筹交叉施工,后续我们也将紧盯剩余铺装 、总建筑面积约3.4万平方米,作为温岭重点引进的半导体产业项目,晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节,总用地面积约1.5万平方米,整体室外附属工程已完成96% ,在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时,工人们正有序地开展铺装作业 ,室外配套等收尾工序,赋能水泵 、九龙大道北侧 ,
目前,厂房主体已基本完工 ,面向AI基础设施、后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。
