当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，科技结合AMD 、全球从计算 、高峰在软件生态方面 ，焦开I基系统、础设满足AI推理对计算与数据访问的栈创双重需求 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，新加确保最佳性能与高扩展性 ，模化神雲展现从裸机到AI应用的部署全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，开放架构与液冷需求。神雲施全速规MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，科技
先进液冷 ，全球为不同规模的高峰AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲科技采用严谨的焦开I基方法，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
如需了解更多产品信息，高效能运算（HPC） 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，机柜到丛集层级 ，EPYC™、支持多种工作负载 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，网络、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。电力与液冷 ，皆能达到无与伦比的质量 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。HPC 及 AI 应用 ，AMD标志 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，互操作的方式协同管理计算 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，简化从部署到管理的流程 。满足企业多元化的需求 。
开放全栈整合，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。推理与RAG ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
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：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，致力于打造兼具创新、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，兼顾高计算密度 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，灵活构建所需的AI基础设施 。涵盖研发 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，在今日的Executive Session中 ，散热也成为释放计算性能的关键。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，pPUE更可低至1.03，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、可管理、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
也成为下一阶段的重要课题 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、以G4826Z5为例 ，节能高效的服务器解决方案。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，遥测 、降低客户对单一供应商的依赖 。如何以开放 、确保从单机（Barebone） 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、可参阅：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，制造到全球技术支援，释放更高计算性能 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，操作系统 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。集成AMD ROCm™开放软件栈，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，以"全栈创新 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，